光通讯厂前鼎(4908)昨(24)日股东会,展望未来,前鼎指出,AI时代引领光通讯技术进步,连带让光模组高速发展,公司相关400G/800G产品陆续完成验证并逐步量产,且应用在共同封装光学(CPO)市场的ELSFP(外置雷射光源模组)产品也正持续投入研发,未来有望切入CPO市场。
前鼎表示,面对AI算力带来的功耗挑战,CPO技术已被视突破瓶颈的关键。公司已密切投入此架构所搭配的ELSFP相关研发,预期当前市场趋势为雷射光源与电路交换晶片分离,届时将能有效解决CPO封装内的散热与维护难题,在这波趋势下,前鼎将在未来高性能运算市场中,具备更强竞争优势。
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