AI机壳厂营邦（3693）昨（25）日召开股东会，受惠辉达、超微这两大AI巨头新平台订单涌进，公司看好AI、云端及高效能运算需求持续成长，下半年有望缴出亮眼成绩单。

营邦「左拥辉达、右抱超微」，全年展望看旺。今年初更在美国消费性电子展（CES）被辉达执行长黄仁勋在主题演讲上亲自钦点，成为背板上唯一新增台厂，双方正携手强攻AI储存市场商机。

营邦强调，在AI存储领域持续与辉达深化合作，参与AI生态系发展，并共同推动新世代AI储存架构，以支援AI工厂及大型模型运算所需的高频宽与低延迟资料存取需求。

云端服务供应商（CSP）市场方面，营邦已开始投入超微新世代机架级AI基础设施平台相关专案，结合高密度运算设计与系统整合能力，支援大规模AI训练与推论应用。

据悉，营邦近期将开始量产出货搭载超微MI450晶片的机柜与机壳，估计今年AI领域营收比重有望扩大。

业界人士透露，超微的MI400系列已经获得Open AI、Meta以及Anthropic等云端大咖订单，相关晶片已于今年上半年开始投产，机壳、机架产品则是在近期开始准备量产，推估最快下半年可大规模出货，为供应链挹注业绩成长动能。

随著超微AI平台今年将陆续打入CSP客户，营邦业绩有望雨露均沾，加上营邦本身产能够大，市场估计有望吃下多数订单，并成为超微AI伺服器供应链当中，受惠最大的台厂。

因应客户未来需求，营邦已经在台湾、越南两地同步扩产；其中，越南厂已进入小量生产，主要供应北美客户2026年所需的产品；桃园富冈厂也已陆续将自动化生产设备移过去，该厂区产能是芦竹旧厂的两倍，现阶段产能已到位，正积极争取新客户进场。营邦昨日股价收平盘价504元。