文／朱成志

日圆兑美元已经逼近162，触及40年以来最低，台湾和日本竞争的产业，如矽晶圆、被动元件汇率吃亏。之前被动元件大涨，国巨突破1100元，近日已有53档千金股，但也有些被动元件股形成头部了。韩股近二年涨势强劲，但6/23闪崩熔断到刷新史上最大单日跌点纪录，跌幅9.99%，龙头股三星电子以及SK海力士都跌逾12%。韩国国会议员讨论是否要将股票的「未实现收益」纳入课税范围影响，引发市场恐慌。

美光6/24公布财报前，6/23大跌13.2%，SanDisk也大跌13.6%，光通讯也重挫，导致「端午变盘」费半指数大跌7.87%，但美光财报太好，季EPS 25.11元季增106%，毛利84.9%，一档美光救全村。

6/22台股集中市场融资余额首度突破「6000亿大关」创新高，OTC融资余额也飙到历史新高逾2100亿，上市柜融资合计突破「8100亿」；四月房贷余额11.7兆续创新高，年增率4.5%；消费性贷款余额1.55兆，同样创高，信用卡四月底循环信用余额1100亿，还有质押台股贷款，如今「四贷同堂」警讯，金管会开始画红线加强监理！

内资轧外资，6/22台指期最高冲到49240点，6/23台股早盘最高涨到48218点反转大跌，6/24外资创纪录狂卖1774亿，重跌到45819点，外资放空台指期又创新高8.3万口，美光财报救了全村，台股暂时守住月线，但外资做空力道仍强。

5月外销订单年增47.2％，连16个月正成长，历年单月次高，且预估6月金额及年增都继续成长，今年1-5月外销订单年增49％，全年拚「破兆」美元，有底气支撑台股，因此「4万8」涨多修正，不能确定是否真正见顶反转？不过，美银最新报告预测，Fed将在2026年9月、10月与12月各升息1码，这是全球投行里最看空的预测，高盛也估7月升息。

美股高处不胜寒，1699期周刊文章：「马斯克吸垮全球股市」，甫于6/12完成创纪录IPO的SpaceX，上市后蜜月行情迅速退烧。短短三天重挫23％，蒸发超过6000亿美元，市值跌破2兆美元关卡，也被台积电超越。SpaceX 6/23已跌回挂牌第一天价位147美元，华尔街的评价已明显分歧。

Anthropic已签署与美光、CoreWeave、博通和SpaceX的合作，并于6/1已秘密向美国监管机构提交首次公开发行股票IPO申请文件，估值达到9650亿美元，美股又有了下一档IPO吸金股，AI热还没到完结篇，但太多的吸金会有极限！

Intel狂追台积电，谁得利？

这一年多，Intel引入川普政府占10%股权，又把nVidia由敌人变成合作的大股东；近日任命SK海力士前执行长李锡熙出任晶片代工部门执行副总裁，直接向CEO陈立武报告；又携手原先合作、开发、生产12奈米FinFET(鳍式场效电晶体架构)制程平台的昔日台湾晶圆代工双雄之一：联电，预计2027年量产IoT、WiFi及其他领域的产品，又将在Intel美国亚利桑那州厂(Fab 52)开发3奈米先进制程技术晶片。

台积电的业绩太好，CoWoS满到2027，Intel EMIB就成了替代选项，Intel一切布局的目的就是要挑战台积电，现在Intel抢了台积电最大客户，要和Apple合作生产晶片了！所以Intel今年不但一度大涨近2.8倍，连在成熟制程苦无出路的联电也打开了新生机，5月赚0.68元，年增率203%，Q2被激励大涨近2倍到185.5元，将挑战1988年天价188元，这一切是AI带动半导体的外溢效应。但外资6月大买毛利才30%的联电，大卖毛利66%的台积电，这种操作很不合理。

美股费半指数今年曾大涨逾倍，即使6/23大跌，今年仍大涨90.3%，川普拚50%晶圆制造回美国的政策威力已经浮现，台积电投资美国1650亿美元越来越多，而美国厂毛利不可能和台湾一样高，也越陷越深。AI大环境的供需关系尚未改变之前，台积电仍是稳定但略缓慢的推升向上，但如果美股费半指数有变，外资今年毕竟大卖近66万张，股价推升压力大。

外资狂喊台积电上看3000多元，但台积电没办法像Intel涨那么多，6/23也涨到天价2535元，但台积电的周边公司都涨更多，CPO相关股、封测、厂务、半导体设备都大涨。CoWoS带动一波大涨后，未来将封装基板从圆形晶圆，转为方形面板的CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)，台积电携手日本基板大厂 Ibiden 与台湾面板厂群创，加速共同开发玻璃核心载板(glass core substrate)， COPOS目标在 2028 年Q4~2029年Q1进入量产，带动了新题材的炒作，群创去年底17元涨到今年72.6元，大涨3.2倍！只要摸到AI或台积电的边，都狂涨到有些离谱！

日月光投控一直跟著台积电走，市值首度突破3兆元大关，公司同步上修全年资本支出规模，由原先70亿美元提高至85亿美元，日月光也加速推动面板级封装（Panel Level Packaging；PLP）技术发展，但跨入的公司越来越多，力成、京元电、欣铨等都值得注意。不过，台积电赴美和AMKR艾克尔签十年封装合约，日月光只说赴美设厂不会缺席，但动作并不积极。

OS(on Substrate)即玻璃核心载板，用于取代传统 ABF 有机载板，解决晶片的翘曲(warpage)与耐用性问题，兴柜股山太士号称能解决翘曲问题，就由去年4月32元涨到今年4月3000元，一整年飙了100倍，去年eps 4.41元，今年估12元，就能涨得那么嚣张，全是靠了台积电及Intel，市场资金集中火力拚AI晶片的先进制程及封装。

CoP(Chip-on-Panel)即面板级封装制程，解决生产效率问题，玻璃核心载板OS 的技术定位高于 CoP，玻璃核心载板比传统 ABF 载板更薄，如果ABF三雄欣兴、南电今年的eps只在 14元上下，股价都有千元水准，个股包括TPK-KY、钛升、采钰切入，就有了大的想像空间。

AI耗电，电力股也长线走多

预计到2030年，全球资料中心投资金额将达1.6兆美元，算力负载更将从2024年的约68GW，一路狂飙至174GW，2025～2030年间，新增电力高达106GW，平均每年须新增近18GW电力供应。

建立1GW以Vera Rubin为核心的AIDC，资本支出高达470亿美元，需要机柜数量约3557座，而单一座Vera Rubin就要价910万美元；且1GW的AIDC每年电力支出成本达13亿美元，硬体折旧费用更是电力成本六倍。在电力解决方案布局完整，能提供完整解决方案的厂商只有台达电、光宝科。台达电凭借高效率电源模组与不断电系统深度布局全球资料中心，由去年4月275元涨到2585元，但要小心6月法人持股转卖，已大跌到季线之下的1970元了！光宝科由去年4月70.5元涨到262元，但近日回档不多，较低价补涨。

自2025年以来，电子材料供应链已出现多轮涨价，从上游玻纤、铜箔到下游CCL产业由买方市场几乎转向卖方市场。本波电子材料涨价潮由高阶CCL率先引爆。日本电子材料大厂Resonac于今年1月宣布全系列CCL产品调涨30％，港股建滔集团自3月-6月也连续多次调涨CCL及相关产品价格，累计涨幅达10-20％以上；南亚也于3月中调升CCL产品价格15％，南亚的铜箔也涨，今年由传产财团转变为电子上游，靠了卖南亚科及南电，eps上看6元，股价也大涨1.6倍创天价169.5元，外资狂买逾61万张。

台光电与台燿分别调涨高阶CCL产品约10％，联茂部分产品涨幅更高达40％，5月eps 1.21元，近日2根涨停也创天价。日本玻纤龙头日东纺（Nittobo）于2025年已调涨电子级玻纤产品20％，今年再将T-Glass价格提高30％。日本三井金属则将高阶铜箔价格调升约15％，金居去年也率先调涨一般铜箔及HVLP4高阶铜箔加工费5-10％，去年股价大涨3.7倍，今年又大涨137%，以今年eps 11元，创天价758元。

SK海力士在高频宽记忆体HBM稳居龙头，6/22一度超越三星电子，SK海力士在HBM3与HBM3E的领先地位至少可维持至明年，但三星第六代HBM4上市仅四个月，累计销售额已突破10亿美元，SK海力士去年Q4 HBM市占率达57％，居全球第一，近日传出放缓部分HBM4产能扩张，转而加大传统DRAM产品供应，虽然HBM售价仍高于一般DRAM，但随著AI伺服器、资料中心及企业需求带动，DRAM价格持续上涨，传出Q1 DRAM营业获利率较HBM高出超过15个%，消息尚待证实。

AI股下跌时，生技股抗跌、转强，生技股王药华药6月终于正式突破千元大关，6/23创天价1150元，中裕的TMB365/380现在正在进行临床2b试验，6/3第一个病人已经打了第四针，代表已经前三针没有问题才进入后三针阶段。而全球最大的CDMO生物药委托开发暨制造大厂三星生技(Samsung Biologics)，近日新闻和中裕签约，如果这药纯粹只是在早期研究阶段，通常不会提早就签，而这次三星生技特别强调技术移转与规模化量产，证明这不是实验室阶段，而是已经有机会形成商业供应链关系。原先的预期更加明确，股价立即上涨到65元上下，完成了五个月盘整的大底。今年6/1中裕借券卖出高达11863张，虽然近日减少降到7317张，外资今年大卖逾万张，轧空上看百元。

世芯-KY GDR海外存托凭证6/23定价后，近日因为国泰世华银行董事长郭明鉴，担任世芯-KY独董的风波压盘。6月份AWS出货，将向上挑战联发科、创意争夺IP股王，上半年与下半年的营收比估计是2比8，前5个月营收衰退50%的恶梦即将结束，转机性强，非常有可能上涨50%。

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