世芯-KY（3661）随2026年大型云端服务供应商（CSP）客户3奈米AI ASIC明显放量，加上2奈米晶片将于年底完成流片，及车用产品开花结果，法人看好，今、明年获利成长可期，并调升目标价。
投顾法人分析，世芯-KY的3奈米AI ASIC自6月开始出货，已确保晶圆、CoWoS 合作伙伴、基板、冷却、测试等所需产能，推估总量约220万颗水准，下一代晶片亦继续担纲主要合作伙伴，相关设计活动已经启动。
中国大陆客户车用部分，法人预估，将成为世芯-KY全年第二大主要贡献营收来源，第2季量产状况明显优于预期，全年将挹注营收2.8亿美元，下一代车用晶片预计第3季完成tape out，并持续开发新车用厂商客户，目前每辆车平均晶片数量约两个，高端型号则达四个。
整体NRE业务持续受惠HPC、AI应用，加上制程持续进步的两大驱动力，利于维持强劲成长。法人表示，目前世芯-KY现金水位足以应付光罩采购量，暂时没有筹资计划。
展望2027年，法人评估，世芯-KY仍是CSP客户2奈米AI ASIC主要合作伙伴，预计今年第4季完成流片，推估首批量产时间点将落于2027年第4季，今年量产的3奈米AI ASIC生命周期将延续至2027年第3季，有效衔接营收贡献，不至于出现类似2025年客户产品转换产生的营收空窗期。
除提供计算晶片实体设计及整个晶片整合外，世芯-KY亦参与I/O晶片部分的实体设计，法人预估单价将明显高于3奈米专案。
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