国硕（2406）集团搭上当红的被动元件、矽晶圆、先进封装三大商机，近期业绩强强滚，不仅打入国巨、华新科等一线大厂供应链，也跟著台积电引领的面板级封装大趋势前进，加上矽晶圆缺货涨价潮持续延烧，下半年产业旺季助攻，后市值得期待。

受惠搭上多项当红产业趋势，国硕今年以来业绩蒸蒸日上，连续多月呈现高双位数或三位数的年增长幅度；前五月营收47.37亿元，年增152%，展现强劲爆发力。

国硕集团被动元件与先进封装布局主要在旗下禾米、华旭两只小金鸡。

其中，禾米生产的导电胶材广泛应用于三大终端领域，包含生医感测、半导体封装以及被动元件，由于被动元件受惠AI需求大增，正进入超级周期，不仅缺货潮涌现，且价格正持续攀升，推升禾米接单同步强劲，带旺国硕业绩。

国硕指出，禾米目前业务表现将随著客户一起成长，将来还会继续朝上游原料领率迈进，估计毛利率会更好。

据悉，由于禾米主要供应给客户制作固态电容所需的高分子导电胶，而AI伺服器对电容稳压与储能的需求急遽放大，进而带动该业务营收、获利挹注比以往更加显著。

此外，国硕子公司硕禾合并的致嘉也有生产浆料给国巨、华新科等被动元件大厂。业界认为，禾米与致嘉都在被动元件上游材料积极布局，并且有所斩获，让国硕集团在这波被动元件「量价齐扬」的行情当中，能透过不同转投资子公司，同时获得导电胶与电极浆料的商机。

国硕集团预计将在今年启动禾米IPO计划，若后续进程顺利，禾米将成为国硕旗下极具含金量的小金鸡，未来更可在资本市场为母公司带来显著的转投资评价回升与释股利益。

先进封装部分，国硕另一转投资华旭因同时受益AI散热管材及半导体封装材料等商机挹注，现阶段营运表现正快速增温中。华旭目前已规划在台中产业园区建置先进封装材料的玻璃基板全新产线，并导入双重AI视觉检测技术与智慧储能系统，积极抢占下一世代的半导体封装商机。

随著台积电积极投入面板级封装，引爆相关材料商机大开，业界人士指出，玻璃基板是未来先进封装的关键材料，也是AI产业上游关键材料的新战场，华旭此刻积极抢进，有助于后续营运发展。

另一方面，国硕也有8吋半导体矽晶圆相关业务，近期因AI晶片产能高度吃紧，并外溢至成熟制程，促使8吋晶圆的稼动率维持高档水准，正持续挹注营收。