泛铨（6830）于6日公布2026年6月合并营收达2.06亿元，年增10.36％，改写历年同期新高；累计2026年第2季合并营收6.35亿元，季增9.75％、年增16.58％，创历年单季新高；累计2026年上半年合并营收为12.13亿元，年增20.24％，同步刷新历年同期新高水准。泛铨表示，6月虽受到重要客户年度岁休两周影响，使单月营收较上月减少，惟受惠半导体及AI相关客户委案需求持续放大，材料分析、AI晶片检测分析及矽光子/CPO相关检测分析服务同步成长，不仅带动第2季合并营收缔造历史单季新高，且累计上半年营收亦改写历年同期新高。

泛铨6日同步召开董事会决议通过办理现金增资6,000张，募集资金将投入AI晶片分析平台扩建、矽光子光互连检测设备建置，以及自主研发设备量产三大方向，看好AI、高速运算（HPC）、矽光子及CPO产业未来长期高速成长趋势，提前完成研发、设备与产能布局，为下一波产业浪潮预作准备，掌握市场先机。

泛铨指出，此次募集资金聚焦三大主轴，其一为扩建AI晶片分析平台产能，全面提升先进制程、先进封装及AI晶片分析服务量能；其二为扩充矽光子光互连检测设备，强化光损定位、失效分析及高速光通讯检测能力；其三则持续投入研发资源，加速自主研发之「MSS HG」矽光子光损定位设备量产进程，进一步布局全球设备市场，逐步从服务供应商角色延伸至设备销售领域。

泛铨进一步指出，全球AI基础建设正快速升级，AI晶片、高频宽记忆体、矽光子及CPO等新技术持续推进，使材料分析、失效分析与光学检测在半导体研发与量产验证过程中的重要性不断提升。公司近年积极建立AI晶片分析平台，并同步发展矽光子检测、自主设备开发与智慧财产权授权等三大新成长动能，期望由单一分析服务提供者，逐步升级为兼具分析服务、设备销售及专利授权，打造更完整、更具附加价值的半导体技术平台公司。