晶圆代工厂联电（2303）昨（6）日公告6月合并营收231.25亿元，攀上44个月来高点，反映成熟制程需求热络；月增0.79%，年增22.8%；第2季合并营收687.33亿元，为近15季来新高，季增12.6%，年增16.97%，优于公司预期。

近期晶圆代工成熟制程需求火热，因应原物料、新加坡厂扩产等成本上扬，联电7月起针对新制程、新订单等选择性涨价，明年并将全面与客户就价格调整进行商议，后市值得期待。

联电先前于法说会预估，第2季晶圆出货量将季增7%至9%，平均美元售价（ASP）小幅成长1%至3%，毛利率持稳约30%，产能利用率将提高至超过80%，实际成绩单出炉，优于公司预期。

法人分析，联电第2季成绩出色，主要受惠通讯领域需求明显回温，加上电脑、消费性电子与工业市场需求稳健，8吋与12吋晶圆出货量均显著成长。累计上半年合并营收1,297.71亿元，年增11.28%。

针对集团营运，联电执行长王石日前指出，随著AI应用快速扩大，半导体长期需求仍具成长空间，联电除持续深化成熟与特殊制程优势，也同步推进美国12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）平台、先进封装与矽光子等新世代技术布局，为后续营运成长预作准备。

联电强调，目前与英特尔合作进展顺利，12奈米FinFET平台正进行制程验证，预计今年完成验证、2027年量产，未来将是联电在美国的生产据点，成为美国半导体制造的主要受惠者。

联电也积极向AI与先进封装相关领域延伸。王石透露，现阶段主动式中介层（Active Interposer）已与多家客户进行验证，导入深沟槽电容技术的2.5D封装方案，已顺利出货给主要客户。

矽光子布局方面，联电已取得imec技术授权，12吋矽光子平台目前正式进入试产阶段，业界说明，随著AI资料中心对高速传输需求持续攀升，矽光子与共同封装光学（CPO）将成为下一波高速运算的重要技术方向，联电提前卡位，有助未来在高速连接与AI运算市场取得新成长机会。