三福化（4755）公布6月营收4.64亿元，年增15.63%；上半年累计营收23.71亿元，年减1.64%。
展望今年营运，三福化认为，受半导体先进封装、先进制程需求推升，预期半导体化学品稳健成长。精密化学品部分，先进封装相关产品出货成长，今年预计CoWoS相关化学品估计成长六成，至80%；应用于SoIC封装的蚀刻液、及Release Layer等产品，也将于下半年量产。此外，TMAH显影液回收，也已陆续导入半导体中型客户、应用于成熟制程；并于5月开始陆续向晶圆大客户出货。此外，去年第3季即开始在晶圆一哥的八吋厂验证，第2季有机会开始改槽车放量。
三福化日前表示，今年上半年因面板客户关厂，致上半年营收较去年同期略减；此外去年度因有5亿元工程款项收入，也拉高基期。但整体而言，半导体业务持续成长，已大致抵销上述衰退影响。
此外，今年3月以来，受中东冲突影响，化工原料及特化品价格普遍上涨；三福化除年初已调涨气体及特化品售价外，更已在去年年底与上游客户谈好合约，进料价格受到战争影响相对小，并从4月起陆续挹注毛利率成长。
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