半导体晶圆测试解决方案业者汉测（7856）昨（9）日公布6月合并营收4.34亿元，月增1.97%，年增122.53%；上半年合并营收21.85亿元，年增114.5%。
汉测表示，6月营收成长，主要受惠高阶晶片测试需求持续升温，带动客制化产品、清洁材料与工程服务等业务稳健上扬。
受惠AI、高速运算（HPC）与先进封装应用快速发展，全球半导体测试设备需求持续扩大。据SEMI预估，半导体测试设备销售额在2025年大幅成长至112亿美元后，2026年与2027年仍将分别成长12%及7.1%。
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