半导体晶圆测试供应商汉民测试系统今天公布9月自结合并营收新台币5.14亿元,月增2.35%、年增150.33%,连续2个月单月营收超过5亿元创新高。汉测指出,9月营收成长主要来自客制化产品,以及薄膜式探针卡与清洁材料等产品贡献。
汉测累计前9月合并营收36.85亿元,较去年同期成长129.06%,创同期新高,自结第3季营收约15亿元,季成长25%,创单季新高。 汉测指出,人工智慧AI与高效能运算(HPC)晶片持续朝高功耗、高速传输方向发展,带动晶圆测试在散热、温控及讯号完整性等环节持续升级,汉测针对不同测试平台与应用需求,提供热管理、温控及测试介面等客制化整合方案,相关需求随著晶片测试规格提升持续成长。
展望高频与高速测试布局,汉测表示,自主研发的薄膜式探针卡,已进入小量交付,9月出货量持续放大并贡献营收;在矽光子应用,汉测展开转阻放大器(TIA)相关测试验证,后续将持续布局共同封装光学(CPO)等次世代应用。
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