文／赖建承CSIA

AI伺服器与基础设施需求持续大爆发，带动记忆体市场严重供不应求，日前传出三星电子拟将今年第3季DRAM平均售价再度调高20%，其中供货吃紧的伺服器与行动装置行动记忆体，涨幅更将跨过两成大关。

由于报价持续看涨，配合6月营收陆续公布，研判记忆体上中下游公司的业绩将持续大爆发，尤其是颗粒厂的南亚科（2408）与模组厂的威刚（3260）是两大指标，一旦股价走扬，更将推升记忆体测试厂的力成（6239）与福懋科（8131）多头走势，这四档个股将扮演记忆体7月多头再起重要关键股。

南亚科、威刚6月营收创历史高

南亚科（2408） 6月营收293.88亿，月增6.21%、年增621.34%，连8个月创下历史高，第二季营收825.49亿，季增68%、年增684%，累计今年上半年营收1316.36亿，年增643.12%。由于第一季EPS高达8.41元，依据第二季营收推估，上半年EPS超过20元以上。公司表示不少客户要求签订超过2至3年的长约，预估供需缺口至少到2027年底都会维持紧张，故下半年业绩仍可乐观以待，目前技术指标维持多头架构，上升趋势线不失守偏多操作。

至于模组厂的威刚（3260）6月营收146.61亿，月增13.28%、年增212.06%，连续4个月创历史新高，第二季营收381.72亿，季增46.26%、年增197.65%，累计上半年营收642.72亿，年增183%。董事长陈立白表示，记忆体原厂已通告，第三季DRAM合约价将续涨20%～30%，NAND Flash也会调涨35%～40%，随著价格持续上扬下半年营收可望延续成长动能。股价收敛三角形整理近末端，技术指标也逐步偏多，一旦向上突破，波段行情可期。

力成、福懋科本益比偏低

力成（6239）持续推进扇出型面板级封装(FOPLP)、Through-Silicon Via(TSV)与Bumping等技术，其中FOPLP良率目前已达95%，预计下半年启动客户验证，规划于2027年进入量产程序。此外，同时加速矽光子与共同封装光学(CPO)相关整合测试，经由TSV与Bumping技术整合光学引擎，已完成工程验证并规划今年底前启动量产前准备，规划在2027至2028年间布局。第一季EPS2.5元，全年EPS估13元，近期土洋对作，显示筹码需要整理，上升趋势线守稳可逢低布局。

至于福懋科（8131）属于台塑集团，由于南亚科业绩佳，福懋科可望雨露均沾，第一季EPS0.96元，全年EPS估4.5元，本益比只有18倍，有机会展开补涨。

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