信纮科（6667）昨（10）日公告6月营收6.5亿元，月增20%、年减2.5%。
信纮科累计第2季营收16.8亿元，季增8.6%、年增2.1%，累计上半年合并营收32.2亿元，年增7.5%，为同期新高。
法人指出，信纮科营运维持高档，主要得益于半导体龙头大厂持续推进2奈米及以下先进制程、并加速冲刺先进封装（CoWoS、SoIC）产能，带动其高纯度化学品供应系统与高阶厂务工程施作进度顺畅，目前在手订单能见度良好。
展望后市，信纮科日前表示，生成式AI与高效能运算（HPC）带动晶片需求爆发，使得先进封装产能严重供不应求，一线大厂纷纷大举扩产，并加速布局下一代玻璃基板与扇出型面板级封装（FOPLP），对下半年营运维持审慎乐观。
法人分析，信纮科主要大客户在台湾、美国及日本等地区的建厂工程施作计划均按照进度推进。从营收先行指标观察，公司第1季合约负债达6.58亿元，远优于去年同期的4.05亿元，仍处高档水准，预期下半年营收有望逐季向上，全年营运续看旺。
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