ASML、台积电与imec推进二维（2D）半导体材料技术，以钼、钨取代矽材料。对此，华钼（6990）表示，随著半导体制程持续微缩与新世代晶片发展，含钼材料成半导体的应用关键，二硫化钼（MoS2）就是新一代二维半导体的材料代表，对于助攻台积电矽革命，该公司有信心。

华钼表示，该公司具备稳定的三氧化钼生产及提纯能力，虽然现阶段产品与半导体规格仍有差距，但可透过二次提纯技术，将现有三氧化钼升级至半导体等级，为未来切入下一代半导体材料市场预作准备。

业内指出，二维（2D）半导体材料技术未来可望取代「矽」，将引爆晶圆材料革命，进一步说，钼、钨等材料将引领「后矽时代」的半导体材料技术发展，前景可期。

在新材料布局逐步受到市场关注之际，华钼营运同步升温，6月合并营收重返2亿元大关、达2.02亿元，年增101.9%；累计上半年合并营收9.51亿元、年增66.2%，反映高值化产品出货增加，也显示钼材料需求持续增温。

法人认为，华钼一方面受惠非中系、大陆管制战略金属、稀土效应下的供应链重组，另一方面提前布局半导体级钼材料，营运已逐步展现成长动能。

近期ASML、台积电与比利时微电子研究中心（imec）共同完成300毫米晶圆二维材料电晶体整合，并成功在同一片12吋晶圆制作nFET及pFET元件。

其中，nFET采用二硫化钼作为通道材料，代表MoS2已从实验室研究跨入晶圆级制程验证，也被视为1奈米以下先进制程的重要候选材料。

华钼指出，生产半导体级二硫化钼的核心，在于掌握高品质前驱物，也就是半导体规格三氧化钼。公司现已建立稳定的三氧化钼生产及纯化能力，未来可借由二次提纯技术，持续提升材料纯度，朝半导体规格迈进，以因应先进制程对高纯度钼材料的需求。

除了技术能力外，华钼亦建立完整的上游钼原料供应体系，同时涵盖天然钼矿及废触媒回收两大来源，可有效降低原料供应波动风险，维持供料稳定性。公司表示，废触媒回收也符合循环经济及绿色供应链发展方向，有助提升材料竞争力。

法人分析，二维半导体材料距离大规模量产仍需时间，但随著全球晶圆厂加快布局埃米世代制程，高纯度钼材料重要性将持续提升。

若未来二硫化钼正式导入1奈米以下先进制程，具备高纯度三氧化钼量产与提纯能力的供应商，可望率先受惠，华钼已提前卡位下一波半导体材料升级商机。