和硕（4938）昨（15）日代子公司名硕电脑（苏州）公告，处分土地及建物予PCB大厂金像电，总交易金额人民币1.7亿元（约新台币7.86亿元），预计处分利益为人民币1.37亿元（约新台币6.34亿元）。
对于此次资产处分，和硕表示，主要是集团资源整合。
根据公告内容，名硕本次处分土地约16,259.13坪、建物约18,181.16 坪。金像电取得该土地主要为扩建苏州厂。
据了解，和硕苏州厂主要从事消费性电子产品组装业务，随著和硕近年逐步转移产能至越南，在集团资源整合规划下，故苏州厂出售部分厂房及土地。
和硕本次资产处分利益入帐时间尚未确定，主因仍待当地官方核准，预期今年底应可完成。
和硕今年对消费性电子产品线展望正面，预估全年受惠于游戏机与物联网（IoT）新机种推出，整体动能仍具支撑。
业绩表现方面，和硕6月合并营收912.96亿元，月减4.9%，年增15.9%；第2季合并营收2,744.48亿元，季增12.4%，年增2.7%；上半年合并营收5,185.53亿元，年减3.9%。
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