华立（3010）与日本旭化成共同投资设立的华旭科技，近日举办高解析度干膜光阻加工第二工厂竣工典礼，启动新产能布局。新厂投产后，华旭整体产能未来将提升至现有水准的二倍，进一步强化对先进半导体封装及高阶载板市场的供货能力。
华立企业董事长张尊贤表示，华旭此次扩充产能正是因应AI、高阶PCB及IC载板需求成长的重要布局，新工厂的落成不仅代表对市场前景的信心与对客户的承诺，更是迈向下一个成长阶段的新起点。未来华立将持续运用自身深厚的市场经验与全球布局能力，携手旭化成开创更多成长机会。
近年AI伺服器、生成式AI及云端资料中心建置加速推进，带动AI GPU、ASIC及HBM等高阶晶片需求大幅攀升，进一步推升ABF载板市场成长动能。
展望未来，华立强调，将持续携手旭化成深化先进材料布局，强化在地供应能力与技术服务，协助客户掌握AI与高效能运算带动的产业升级契机，共同打造更具韧性的半导体材料供应链。
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