昱镭应材（7932）将于28日以每股参考价168元登录兴柜，在深耕特用化学品材料领域多年后，昱镭应材近年全面转型为高阶电子、半导体及航太产业关键特化材料供应商，核心产品高阶铜箔基板（CCL）精密化学材料已顺利导入国内指标性CCL大厂供应链，受惠AI伺服器、高速传输与低轨卫星需求升温，营运动能备受市场关注。

昱镭应材早期以OLED精密化学材料切入国际供应链，近年则转型聚焦高附加价值精密化学品开发。公司凭借分子合成、纯化技术及配方研发经验，建立「高阶铜箔基板适用树脂」与「有机金属触媒」两大核心产品体系，并透过宜兰整合型基地，提供从研发验证到规模化量产的一站式材料解决方案。

昱镭应材近三年营收从2023年的1.49亿元，成长至2024年的3.14亿元，2025年进一步达5.27亿元，显示转型高阶电子材料后规模快速放大。同时，今年前7个月累计营收已达5.41亿元，超越2025全年水准，毛利率回升至27.55%，税后净利6,028.5万元、EPS 1.21元，营运持续加温。

昱镭应材董事长詹文雄表示，高阶CCL精密化学材料为昱镭应材营收主力，2025年度营收达4.96亿元，占比94.11%，主要产品包括改质聚苯醚树脂、特用交联剂及环保型低介电阻燃剂，可提升铜箔基板机械特性、耐热性与电性，满足高频高速传输需求；其他特用化学材料占比5.89%，涵盖航太、半导体特化材料及OLED精密化学材料等应用，逐步形塑多元成长曲线。

此外，AI伺服器亦带动PCB与CCL规格快速升级。公司指出，随PCIe介面由Gen 5的32 GT/s迈向Gen 6的64 GT/s，高阶CCL需求呈跳跃式成长；AI伺服器OAM/UBB主板层数也由传统伺服器10至12层，提升至20至30层以上，并导入Ultra Low Loss（M7）甚至Extreme Low Loss（M8/M9）等级材料。昱镭应材目前量产之Ultra Low Loss M7树脂已切入此一刚性需求利基，加上台湾掌握全球八成以上AI伺服器代工组装份额，具备供应链在地化、交期弹性与客户共同开发优势。

展望后市，昱镭应材除持续深耕AI伺服器与低轨卫星所需高阶CCL树脂材料，亦积极投入半导体先进封装材料开发，并在航太领域成功研发用于火箭与高空飞行载具的燃速触媒，抢攻高门槛特化材料市场。由于，新应材（4749）与雅德材料均为昱镭应材主要股东，双方在研发技术与市场布局具高度互补性。随高阶关键材料国产化趋势升温，昱镭应材有望借由AI、半导体与航太三大应用并进，进一步强化在台湾特用化学供应链中的关键地位。