半导体设备厂弘塑（3131）昨（27）日宣布，策略性投资日本青辉先进材料，双方合作由通路代理升级为技术股权伙伴与在地化制造。
弘塑旗下子公司佳霖先前已取得青辉半导体株式会社的产品代理权，如今对青辉先进材料的第一阶段策略性投资款项也到位。
弘塑指出，随著AI与高效能运算（HPC）晶片对算力、散热与能耗的要求日益严苛，半导体堆叠架构已从后段封装提前至晶圆制造前段。青辉先进材料的核心技术源自国际键合权威、日本东京大学名誉教授须贺唯知的研究团队，并获青辉半导体株式会社独家授权，掌握次世代三大关键核心，包括亲水性混合键合技术（Hybrid Bonding）、表面活化键合技术，以及聚焦超原子束平坦化抛光技术。
弘塑透过此次策略投资，将发挥深厚的设备制造底蕴与本土供应链整合实力，把国际顶尖键合技术引进台湾落地生产，共同打造首座具备本土制造与顶尖研发实力的混合键合设备与材料解决方案中心。
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