半导体先进封装设备厂万润（6187）昨（27）日参加柜买中心业绩发表会，公司表示，目前产能利用率维持高档，客户需求及专案能见度已看到明年第2季。

万润指出，随著AI、高速运算带动先进封装制程持续升级，该公司除扩大精密点胶、贴合及自动化设备布局，也锁定矽光子商机，投入耦合设备开发，看好未来成长动能。

万润强调，当前整体产能利用率仍处高档，依已掌握的客户需求及专案规划，能见度大致延伸至明年第2季，设备实际出货及营收认列，仍须视客户验收进度而定。

业界分析，AI晶片朝大尺寸封装及多晶片整合发展，制程复杂度与精度要求同步提升，有利具备多站制程整合能力的设备业者，而万润长期深耕自动化、精密点胶、贴合及光学检测，并将既有技术延伸至高阶封装制程，有望持续承接客户设备升级需求。

万润强调，精密点胶是该公司布局逾25年的核心技术，产品涵盖底部填胶（Underfill）、助焊剂（Flux）点胶及散热应用，核心点胶阀体由公司自行设计，可依胶材黏度、出胶量及制程条件调整，在客户开发更多先进封装新制程的态势下，万润除深化既有客户合作，也正接触新客户。

万润分析，先进封装导入更多记忆体及晶片堆叠，使贴合精度与稳定度日益重要，客户需求也逐步由单机采购转向一站式解决方案，盼由设备商整合贴合、点胶、置片及自动化制程，以简化良率管理，现阶段采用整合方案的客户比重持续攀升。

矽光子则是万润下一世代布局重点，公司聚焦在耦合设备，依不同耦合工艺提供相应制程方案，目前接洽的客户产品多属全新应用。

为强化研发能量，万润上半年研发费用达4.57亿元，年增20.6%，资本支出5.52亿元，增至去年同期的2.3倍，公司并在台湾、美国、日本及马来西亚布局研发与服务据点，同时培养海外制造合作伙伴，借由轻资产模式扩大产能弹性，为后续接单及全球客户服务预作准备。