文／张文赫

长兴（1717）正处于产品结构升级的关键转折期。过去市场多视其为传统化工与PCB材料厂，但随著AI伺服器、高阶ABF载板、先进封装及高速高频CCL需求升温，公司成长动能正逐步转向AI电子材料、半导体封装材料与高阶设备，获利结构也同步改善。预估长兴2026年EPS为2.47元，2027年进一步升至3.85元，显示未来成长不只是营收扩张，更来自高毛利产品占比提升与营业杠杆放大。

AI高阶ABF设备 下半年成长引擎

长兴旗下长广精机持股61.7%，主要生产真空压模机，在全球中高阶市场具高度市占优势。AI伺服器推升16层以上高阶ABF载板需求，也带动相关设备扩产与汰换，订单能见度已延伸至2028年。看好2026年下半年真空压模机集中交货与营收认列，可望推升下半年营运表现。设备业务的高附加价值，也将进一步优化长兴整体产品组合，成为获利成长的重要催化剂。

半导体封装材料为评价重估关键

比设备业务更值得关注的，是长兴积极切入半导体先进封装材料。目前公司主攻晶圆级多晶片模组(WMCM)制程所需的MUF液态封装材料，已配合客户进度逐步放量；CoWoS相关产品也持续推进，预期明年贡献有望更加明显。此外，高机能胶带应用于半导体后段封装切割，未来数年仍具高度成长潜力。

CCL材料打造成长曲线

长兴有机矽微球可添加于高阶CCL树脂，有助降低Dk、Df并提升热稳定性，目前已切入M8以上高阶铜箔基板材料应用。公司规划扩充珠海产能，现阶段约3,000吨，未来将倍增至6,000吨，中长期更规划扩大至12,000吨。随AI伺服器高速传输规格持续升级，高频高速CCL材料有机会成为长兴另一项中长期成长支柱。

长兴正在改变市场定位

「AI载板设备打前锋、半导体材料拉毛利、CCL材料创造第二成长曲线。」

短线真空压模机交货与ABF设备营收认列；中线追踪MUF、LMC及高机能胶带放量速度；长线则关注高阶CCL有机矽微球及半导体材料营收占比提升。长兴的市场定位有机会由「传统化工股」逐步转向「AI电子材料＋半导体材料股」，正是下一阶段市场评价重估的起点。

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无不当之财务利益关系 以往之绩效不保证未来获利

投资人应独立判断 审慎评估并自负投资风险