文／钟魁抓飙股

2026年第一季，台虹（8039）营收为24.15亿元，年增8.46%，成长幅度不算亮眼，但营业利益却大增约78%，税后净利更接近翻倍，每股盈余0.65元。主要原因是：公司主动减少低毛利订单、调高产品售价反映铜价等原料成本。泰国厂经过一年调整后，良率与生产效率已追上台湾厂。因此，第一季毛利率达22.03%，营业利益率6.06%，显示产品组合改善已开始反映在获利上。

第二季营收26.96亿元，季增11.62%，但年减2.4%。主要是消费性电子需求平淡，但已逐步进入旺季。5月单月税后纯益6,945万元，年增超过8倍，每股盈余0.26元，等於单月就赚到第一季获利的四成，再次证明公司目前不是靠营收冲刺，而是靠高毛利产品拉高获利。

台虹今年的策略已经明确转向，公司积极发展三项新材料，降低对传统消费市场的依赖：

第一项是细线路材料。随著手机相机、萤幕与功能愈来愈复杂，电路板必须缩小、线路密度必须提高，细线路材料需求因此快速成长。台虹过去两年相关出货已呈倍数增加，由于技术门槛高、供应商少，毛利也相对较佳，目前已开始明显放量。

第二项是高频高速PTFE铜箔基板。台虹采用不含玻纤布的PTFE材料，介电损耗可低于万分之八，达到M9等级，目前正由伺服器与电路板客户送样认证。由于高阶玻纤布严重缺货，而且可能影响高速讯号传输，无玻纤布材料已成为产业关注方向。

第三项是半导体先进封装材料，主要开发暂时性接著与雷射解黏膜，应用于FOWLP、FOPLP及Chiplet封装。2026年重点是推进工程验证，预估等到2027年以后，就能开始贡献营收。

泰国厂方面，一期产能每月约40万平方米，主要生产一般型FCCL；二期规划再增加40万至50万平方米，未来总产能可达每月80万至100万平方米，产品将朝高频高速、散热与车用材料发展。

整体来看，台虹传统消费电子业务成长有限，但Fine Pitch、高频高速与先进封装材料正在逐步接棒。新材料营收占比已由去年第一季不到一成，提升至今年第一季超过一成，加上公司于5月纳入MSCI小型股成分股，市场关注度也明显升高。

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