臻鼎-KY（4958）旗下ABF载板厂礼鼎挟高阶制程优势，吸引全球大厂抢卡产能。董事长李定转日前表示，订单能见度已达三年，即便扩产也供不应求，未来绝无供需反转疑虑。礼鼎首季顺利转盈，获利人民币5,011万元（约新台币2.39亿元），预告7月接单顺畅，营运走高。
礼鼎历经14年布局，随著深圳一园区一厂产线爬坡顺畅，预计一年半内可全数回收百亿元投资。产能规模效益显现下，预估毛利率将在今年第4季至明年第1季追平载板同业平均水准。
在产品结构上，礼鼎ABF与BT载板的营收比重从上半年的5比5，预计于今年底调整为6比4，明年进一步拉升至7比3。李定转预估，公司产能规模将在明年与后年加速扩大，快速拉升全球市场占有率。
礼鼎深圳一厂自动化比重高达95%，高阶ABF载板良率已追平市场水准。李定转指出，礼鼎的核心优势在于拥有「两只脚」，同时承接海外与大陆内地大厂订单，并锁定占市场八成以上的主流标准型FCBGA产品。因高阶20层以上大尺寸载板极度短缺，礼鼎提出长约（LTA）制，优先提供产能给主力客户，客户更要预付约五成订金锁定产能。
由于全球高阶设备交期已拉长至1.5年以上，礼鼎已顺利确保日系与德系关键材料大厂的供货承诺，并直接包下雷射钻孔与电镀设备大厂的产能，掌握上游高达六至七成的关键资源。
谈及未来成长动能，李定转分析，除了现阶段持续推进的AI伺服器与高阶网通建设外，2028至2029年实体AI（如自动驾驶、人形机器人）爆发，将带动ABF载板第二波巨量需求。
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