台积电（2330）持续扩大先进制程产能，相关材料供应商可望受惠。随著先进制程投片量激增，带动半导体先进材料与相关耗材需求强劲喷发，包括中砂、升阳半、光洋科等关键供应链厂商均营运动能亮眼。

耗材龙头中砂的半导体业务主要供应钻石碟与再生晶圆，单季业绩已连续三季改写纪录，上半年合并营收为47.85亿元，年增23%，并预期下半年营运表现将优于上半年。法人认为，在钻石碟与再生晶圆业务助攻下，中砂第3季业绩应可持续改写新猷，全年有机会首度赚进超过一个股本。

产能布局方面，中砂单月钻石碟产出约已达6万多片水准，目前持续扩产并规画兴建新厂。中砂董事长林伯全推估，接下来三年钻石碟业务年复合成长率可能达15%至20%。晶圆再生业务方面，12吋再生晶圆月产能近期已提升至40万片，下一阶段规画于北台湾觅地兴建再生晶圆新厂。

再生晶圆大厂升阳半已连续两个月、连续四个季度业绩创新高，上半年合并营收27.3亿元，年增28.4%。法人推估，随著持续扩产，第3季业绩应可续攀新高峰。升阳半新竹与台中厂再生晶圆月产能规画于今年底前扩增至120万片，另兴建中的中港厂Fab3B预期于2027年底量产启用。

升阳半董事长梁明成先前指出，许多再生晶圆需求来自先进制程，希望能跟随客户动能成长，目前在AI领域包括GPU与高频宽记忆体（HBM）都是耕耘重点。至于晶圆薄化业务，近三年已转型集中发展高功率与高电流等AI应用。

光洋科上半年合并营收308亿元，年增73.2%，写11年同期新高。在先进制程薄膜溅镀材料方面，光洋科随客户投片量激增，带动高毛利靶材显著放量。

业界指出，光洋科持股近七成小金鸡创巨于高阶靶材打破日商垄断，切入台积电2奈米晶背供电（BSPDN）与金属互联层供应，随特殊贵金属与合金靶材使用量大增，大幅优化获利结构。