封测大厂力成旗下子公司超丰（2441）上半年营运升温，昨（28）日法说会公布上半年营收100.06亿元，年增21.8%；毛利率24%，较去年同期增加2.7个百分点；税后纯益16.92亿元、年增22.4%，每股税后纯益（EPS）2.98元。
公司表示，AI与高效能运算（HPC）需求持续增加，带动Bumping及Flip Chip封装出货，加上产能利用率提升、产品组合优化及平均售价（ASP）调整，共同推升营收与毛利率。
从应用别看，超丰上半年AI相关营收年增约180%，工控应用成长约50%，其余主要领域多有15%至20%增幅。随记忆体客户拉货回升，金价上涨带动金线封装报价调整，以及LGA产品开始量产，产品组合逐步往较高单价制程移动。
展望本季，总经理纪有章表示，AI及HPC需求持续带动Bumping与Flip Chip封装，智慧机新品上市及消费性电子进入传统旺季，也可望支撑出货；车用与工控应用则维持稳定成长。除了资料中心，AI应用也向PC、手机及智慧家电扩散，带动Edge AI相关晶片需求增加。
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