臻鼎-KY（4958）于SEMICON Taiwan展出800G、1.6T高阶光模组PCB，以及最高34层AIServer高阶板，法人机构表示，显示该公司产品组合持续朝高层数、高频高速及高精密制程升级，与近期法说会释出的AI业务展望一致。
光模组方面，1.6T已进入放量阶段，3.2T亦已进入打样，预计2027年量产，公司并以2027年成为全球最大高阶光模组PCB供应商为目标；伺服器方面，目前已切入两家ASIC客户及GPU客户主板，随AI Server PCB层数及材料规格持续提升，单机PCB价值量可望同步增加。
法人机构预估，伺服器及光模组业务未来三年营收皆具倍增潜力，加上IC载板受惠AI晶片封装大型化与高层数化，AI应用营收占比可望由2025年11.7%提升至2027年38% 。此次展出进一步验证公司由消费性电子PCB向AI高阶应用转型的产品与技术布局下，预估今年每股获利（EPS）为11.8元，并看好持续受惠PCB产业高阶化趋势，并透过产能扩张与技术升级强化竞争地位及获利能力，持续看好后市营运表现。
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