台湾证券交易所于「SEMICON Taiwan 2026」重磅打造「台湾创新板（tib-创）」主题展区，首度集结瑞宇（6842）、宇川精材、通宝半导体及xMEMS四家关键创新企业共同进驻。证交所以此宣示，以「市值核心」上市制度开创新局，陪伴半导体新锐提前对接全球顶级策略资本，将台湾资本市场推向国际半导体生态系整合的最前线。

证交所董事长林修铭表示，从今年SEMICON Taiwan的客户结构来看，台湾半导体不再只是被动接单的制造基地，而是主动参与全球AI系统设计的关键伙伴，这四家企业横跨材料、设计到终端应用，正是台湾半导体从单点技术走向系统整合能力的缩影。台湾创新板的角色，就是在这些企业还在验证与扩产的关键阶段，提前把国际资本、策略伙伴与市场信任带到他们身边，让技术实力转化为资本市场上看得见的价值。

瑞宇国际总经理萧丰格表示，公司深耕FPGA与高速通讯技术多年，很荣幸能透过台湾创新板提供的平台，让国际客户看见台湾IC设计企业在AI与工控领域的系统整合实力，也期待借此次参展加速与国际伙伴的合作对接，未来更盼成功在台湾创新板挂牌后，持续扩大营运规模，迈向国际。

通宝半导体董事长暨执行长沈轼荣指出，从客制化晶片设计到系统整合，希望透过这次参展，让市场看见前端晶片设计到后端系统整合的「前后端一条龙技术服务」，也期待藉台湾创新板的资本市场资源，加速技术商品化的脚步。

在半导体关键材料与前瞻终端应用层面，宇川精材专注于高纯度ALD/CVD前驱物材料研发与制造，产品已深度切入先进逻辑晶片、记忆体及高效能运算制程。宇川精材董事长郭文哲强调，半导体材料的在地化与供应链韧性，是这几年全球客户最关心议题。透过台湾证交所走向国际舞台，让我们有机会向更多国际伙伴展示台湾先进制程材料的技术能量与量产实力。

全球固态MEMS扬声器及AI装置微型主动散热晶片开发商xMEMS，则展现创新技术赋能智慧终端的庞大潜力。xMEMS执行长姜正耀表示，新世代 AI 穿戴装置对声学与散热元件的要求日益严苛，透过这次参展，向全球客户展示固态 MEMS 技术如何为智慧终端带来新的可能性。