东佑达自动化科技预计8月6日兴柜挂牌,券商认购参考价每股新台币150元。东佑达指出,目前人工智慧(AI)伺服器相关订单能见度约6个月,半导体设备订单能见度超过1年,高精度自动化应用需求强劲。
东佑达下午举行兴柜前媒体聚会,东佑达董事长林宗德指出,全球人工智慧(AI)伺服器、先进制程、先进封装与高效能运算投资持续扩大,设备对定位精度、运行速度、重复精度与稳定性的要求提升,带动直线传动模组、电动缸、线性马达与奈米级定位系统等关键零组件需求。 展望未来,林宗德表示,东佑达持续受惠AI伺服器、半导体设备与智慧制造升级需求,并深化共同封装光学(CPO)对位设备、雷射加工设备及人形机器人等新兴应用。
法人评估,东佑达今年营收可成长双位数百分比,透过核心零组件自制、产能效率提升与高阶产品占比增加,强化营运与获利体质。
根据资料,东佑达自制6大产品线包括滑台模组、电动缸、线性马达模组、桌上型机械手和直交机械手、人形机器人关键组件、奈米定位平台等,并代理包括工业用多轴机器人、人机协作机器人、马达元件产品等。
观察终端应用,东佑达表示,2025年半导体及封装测试占营收比重46%,产品广泛应用在晶圆搬送、晶片分选、封装测试及半导体清洗设备;电动车与动力电池占17%、3C与智慧型手机占15%、面板与MicroLED占7%、高阶电路板PCB占10%、生技医疗占5%。
根据资料,东佑达上半年营收新台币14.43亿元,年增41%,上半年合并毛利率32.6%,每股盈余7.46元,超越2025年全年EPS 3.13元,主要受惠AI基础建设、半导体设备及高阶制造自动化需求升温。
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