盘面分析
本周连续两日回测半年线有守,昨(31)日反弹亦成功站回5日及10日均线。然上方月线与季线仍具反压,且目前月线仅略高于季线,后续须观察反弹力道能否带动月线重新翻扬。
美大型科技企业财报表现优于预期。从各大CSP业者对未来资本支出规划来看,管理层普遍对AI投资效益抱持正向看法,并持续扩大相关基础建设投入,反映AI产业仍处长期成长周期。
投资建议
持续看好AI与半导体相关供应链,包括晶圆代工、封测与测试介面、记忆体、半导体设备与耗材,及电源供应器、散热、CCL/PCB等族群。非电子类股方面,则偏好建议锁定机械零组件、重电,及具高股息与获利稳定特性的金融保险类股。
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