本土投顾法人指出，看好全球封测龙头日月光投控（3711）受惠于先进封装外包效益显著扩大，加上高毛利LEAP业务快速成长拉升整体ATM（半导体封测）结构性毛利率，给予「买进」投资评等、目标价上调至685元，若以31日收盘奔上涨停价555元来换算，潜在上档空间仍有23.4％。

日月光投控第2季表现强劲，单季合并营收达1,911亿元（季增10％、年增26.7％），毛利率拉升至21％。受惠于整体封测稼动率提升与LEAP产品组合优化，搭配业外收益挹注46亿元，单季税后净利冲上210.68亿元（季增48.9％、年增180.1％），单季每股税后纯益（EPS）达4.8元，大幅优于市场原先预期。

展望第3季，公司预期合并营收季增21~22％，毛利率预估介于20.5~21.5％之间。其中，封测业务（ATM）营收预计季增11~13％，毛利率升至28~29％；电子代工服务（EMS）受惠于零组件涨价成本转嫁与AI应用复苏，营收预估季增达40％。本土法人预估，单季营收将达2,323.6亿元，单季EPS预估再向上提升至5.2元。

法人表示，面对客户在CoWoS-like与先进封测Turnkey服务的强劲需求，日月光积极扩充产能，将2026年资本支出（CAPEX）从原先规划的85亿美元大幅上修至105亿美元。其中65亿美元将直接用于先进封测设备，并扩大老化测试（Burn-in）与晶圆测试（CP Test）产能建置，且预计2027年资本支出仍将维持高档。

其中，法人指出，LEAP业务将成为中长期成长的核心引擎。预估2026年LEAP营收贡献将超过35亿美元（封装占75％、测试占25％），在日月光总营收比重将从2025年的8％提升至15％以上，2027年更有望再翻倍成长。

随著日月光在先进封装领域议价能力提升，将进一步优化整体获利结构，法人预估日月光2026与2027全年EPS将分别挑战18.72元与27.33元。