电子材料大厂勤凯（4760）营运受惠AI需求强劲，MLCC市况火热，带动客户拉货动能强劲，4日公告7月营运成果表现亮点，单月营收来到2.69亿元再创历史新高，月增8.37%、年增78.38%。同时，董事会通过第2季财报，每股纯益2.71元，同步写下公司史上单季新高。展望本季，下游需求显著成长，营运可望继续成长再写新猷。

回顾第2季营运成果，单季营收7.11亿元，年增64.25%，虽然期间国际银价每公斤飙高突破3,000美元，压抑毛利率表现，但在下游客户整体需求旺盛，EPS仍交出2.71元的历史新高好成绩。累计上半年财报，税后纯益1.66亿元，年增120%，EPS为5.26元，同步创同期新高，显示公司即使面对原物料价格大幅波动，仍具备良好的产品竞争力与获利能力。

勤凯指出，7月营运方面，国际银价回落来到每公斤约1,800美元，原本上半年较为观望的客户买盘，转而积极拉货，再加上AI需求强劲，MLCC等客户也大举对铜浆等产品下单，单月营收来到2.69亿，连续第二个月创历史新高，这也是连续第九月营收年增幅度度达到双位数。至于累计前七月营收16亿，年增61.38%，营运成长速度优于产业平均。

展望第3季营运，勤凯副董事长庄淑媛表示，AI需求带动MLCC客户拉货动能显著成长，加上公司产品竞争力提升，带动主要客户持续提高采购比重，市占率稳步提升，部分大客户要求8月持续扩大供货，显示市场需求属于中长期成长趋势，而非短期急单效益。随著出货规模持续放大、国际银价逐步回稳及银浆回补买盘持续发酵，有助降低原料价格波动对毛利率的影响，全季营运展望正向。

值得一提的是，勤凯近年积极转型至半导体相关材料，开发出CoWoS先进封装的TIM1散热膏，可填补晶片与散热盖间的导热需求；先进封装领域方面，CoPoS制程的TGV玻璃基板盲孔填膏，也已切入下世代封装基板材料市场。业界普遍看好玻璃基板被视为下一世代先进封装的重要技术方向，产品完成30微米孔径、宽深比1比15.7验证，无论是填孔性及附著性均符客户需求，有望成为新的成长引擎。