晶圆代工厂联电（2303）昨（6）日公布7月合并营收238.4亿元，攀上45个月来新高，为疫情后最佳；前七月合并营收1,536.14亿元，年增12.41%。本季涨价效应持续发酵，营运持续看俏。

联电认为，AI需求已不再局限于运算晶片，而是同步带动记忆体互连、电源管理IC等相关元件需求，公司现阶段40奈米及鳍式场效电晶体（FinFET）等制程需求依旧强劲，尚未看到AI需求放缓迹象，虽然笔电及智慧手机市场仍处于复苏阶段，惟AI已开始带动成熟制程及特殊制程同步成长，联电积极提前部署产能，以掌握未来市场商机。

联电认为，本季受惠电源管理IC、感测器及微控制器需求增温，晶圆出货量可望呈高个位数成长。

其中，8吋产品组合持续复苏，产能利用率将明显提升；12吋产能利用率则维持健康水准；以美元计算的平均销售单价（ASP）估将维持稳定，公司也将持续维持价格与毛利率纪律，不会为追求市占率而牺牲获利能力。

联电矽光子布局亦持续推进，已于7月完成首家客户于12吋矽光子IC平台Tape-out，预计2027年开放平台供一般客户使用。当前已有超过十家客户展开合作，并有多项新产品持续洽谈中，看好矽光子成为重要成长引擎。

因应客户需求持续增加，联电规划分阶段扩产，将扩建新加坡P4厂区无尘室产能，并于台南科学园区启动新晶圆厂外壳工程，采双轨并进方式扩充产能，兼顾短期客户需求与长期技术布局。

联电说明，新加坡P4厂房外壳已完工，后续将投入无尘室建置及设备采购，扩充矽光子制造能力；台南新厂则将作为未来P7、P8厂区基地，支援联电与客户长期产品蓝图及技术发展。

联电董事长洪嘉聪强调，生成式AI快速发展，加速推升市场对高效能、高频宽及高度系统整合技术的需求，联电此次采取分阶段扩产策略，就是希望在兼顾速度、弹性与资本纪律下，持续满足客户需求，同时降低前期折旧负担，确保公司在AI时代维持竞争优势。