台股18日开高走高，大涨892.75点，收在47,180.75点，涨幅1.93%，成交量放大至1.07兆元。观察成交量、成交值排行，联电（2303）同时挤进双榜，并创下约两个月新高，力积电（6770）也上涨近4%；外资今同步大买成熟制程晶圆代工族群，扫获力积电7.7万张、联电2.8万张，也买超世界逾6,500张。

今日成交量前十名为友达（2409）、主动统一升级50（00403A）、联电、群益台湾加权正2（00685L）、大华优利高填息30（00918）、主动中信台湾收益（00406A）、元大台湾50正2（00631L）、力积电、中石化（1314）。观察前十名股价涨跌，联电涨幅较大，上涨5.76%，收156元，其次为力积电，上涨3.93%，收74元。

成交值部分，前十名分别为台积电（2330）、联电、联发科（2454）、南亚科（2408）、华邦电（2344）、稳懋（3105）、台达电（2308）、鸿劲（7769）、南亚、创意（3443），其中创意涨势最强，股价攻上涨停并创下新高。

外资今大买力积电超过7.7万张、联电2.8万张，且都为连三买，投信则自9月4日以来连续买超联电，法人看好成熟制程晶圆代工族群不言而喻。

法人分析，AI扩大晶圆代工成熟制程产品需求，包括电源管理IC、类比元件、网路与连接晶片、控制器、感测器、介面IC及其他混合讯号元件等，为联电、世界（5347）等带来次级结构性利多，预期报价上涨行情可望延续至2027年。

联电近年也积极布局AI相关高阶应用，包括矽光子、先进封装及12奈米制程，从成熟制程晶圆代工进一步延伸至高速传输、异质整合与高阶特殊制程市场。7月交付首批12吋矽光子量产晶片，预计2027年建置完整导入平台；先进封装则布局中介层、晶圆对晶圆键合、混合键合及深矽沟槽电容等技术，与英特尔（Intel）合作的12奈米制程预计明年底开始贡献首波实质营收。