台湾半导体设备本土化关键推手天虹（6937）携手晶圆大厂，日前正式启用「先进制程实验室」。既彰显长期实践ESG精神，更代表台湾本土设备业者已具备顶尖技术与充足能力，能直接针对全球半导体制程开发提供高品质的技术研发与验证服务。
天虹执行长易锦良表示，天虹过去在薄膜领域累积深厚技术底蕴，这座实验室证明本土设备业不再只是追随者，而是有能力成为创新者。
该实验室将作为前瞻技术的孵化基地，未来将针对三大核心领域进行深入研究与协同开发，包括：先进制程镀膜设备以优化本土自主研发设备，以因应严苛的次世代晶圆制程挑战。
膜质改善技术：透过创新制程调整，提升薄膜的均匀度、填洞能力、电性特性与物理特性，进而优化晶圆性能与良率。
前驱物筛选与验证：将针对新世代特殊化学气体与新材料进行高效筛选。
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