AI伺服器与相关零组件需求上扬，以及先进封装，大量占用晶圆代工厂的8吋和12吋成熟制产能，加上成熟制程增加有限，造成供不应求，法人机构预期，报价上涨将持续至2027年，有助台积电（2330）、联电（2303）、世界先进（5347）等半导体股获利往上。

分析师表示，近来晶圆代工大厂逐步减少8吋及12吋成熟制程产能，转向先进制程或先进封装；二、三线晶圆代工厂也将产能转往生产发展前景看好的PMIC、功率元件、interposer、DTC／IPD／IPC、PIC、光通讯TIA等AI相关高毛利应用，同步缩减CIS、DDIC等低毛利产品比重，降低成熟制程供给，此外，力积电（6770）出售P5厂区给美光。

8吋制程已进入吃紧状态，全球新建8吋晶圆厂计划有限，甚至部分晶圆厂陆续将8吋设备搬离并转型为12吋晶圆厂，晶圆代工业者8吋产能平均利用率已回升至90%。由于PMIC与功率元件仍高度依赖8吋平台，相关代工价格已自今年上半年陆续喊涨，平均涨幅约5~15%，不排除下半年至明年再度涨价。

此外，12吋成熟制程则是受惠AI power需求带动55nm以上成熟制程晶需求增加，65∕55nmSilicon interposer、40∕28nm FPGA等需求同步升温，以及Silicon bridge、interposer、PIC等新兴应用开案影响，12吋成熟制程产能利用率能见度可望延伸至2027年。

价格方面，部分供给较紧张的12吋成熟制程，已在第2季出现5~10%的调涨意向，并酝酿2027年全面调涨。虽消费性电子产品因记忆体与其他零组件成本上升，下半年出货动能恐受压抑，客户也积极协商暂缓涨价，但在半导体原物料通膨、大厂长期减产，以及AI新兴应用持续侵蚀成熟制程产能下，2027年成熟制程价格调升恐仍难以避免。

法人机构表示，成熟制程本波复苏与过往景气循环略有不同，除供给结构减少外，AI伺服器带动的电源管理晶片需求仍在成长，预期成熟制程在2027年有机会再调高报价，晶圆代工厂毛利率仍有进一步垫高空间，获利逐步向上。