台积电（2330）A16制程预计2026年第4季正式量产，先进制程竞争将由过去GAA电晶体结构，进一步延伸至晶背供电架构、制程整合能力及量产良率。法人预期，日月光投控（3711）、中砂（1560）、升阳半导体（8028）等相关供应链可望明显受惠。
投顾法人分析，AI与HPC晶片朝更高电晶体密度与功耗发展，先进制程瓶颈已由电晶体微缩延伸至供电架构。传统逻辑晶片讯号与电源皆由晶圆正面传输，制程持续微缩后，金属线宽缩小推升互连电阻，电源线路亦与讯号线路竞争有限的布线空间，使压降与布线壅塞逐步限制晶片效能。
晶背供电（BSPDN）则将电源线路移至晶圆背面，讯号仍由正面传输，再透过垂直导通结构将电力送至电晶体附近，不仅可降低供电阻抗与压降，也能释放正面布线空间，进一步改善效能、功耗与逻辑密度，成为GAA后延续先进逻辑制程微缩的重要技术。
从竞争格局来看，法人指出，晶背供电由个别厂商差异化技术，逐步转为全球先进逻辑制程的标准竞争项目。英特尔已于18A导入PowerVia，三星亦规画于SF2Z导入、2027年进入量产。
台积电A16正式量产后，第4季将是晶背供电由技术验证转向量产验证的重要分水岭，2027年有机会进一步进入客户渗透率与晶圆投片量扩张阶段。
法人预期，台积电A16导入Super Power Rail晶背供电，新增晶圆接合、极薄化、CMP、晶背蚀刻、薄膜沉积及检测量测等制程，带动单片晶圆设备与耗材价值提升，中砂受惠CMP制程与钻石碟耗材需求增加，升阳半导体则拜设备调机、制程验证及量产监控带动再生晶圆需求。
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