半导体先进制程与先进封装载具、航太应用需求强劲，家登（3680）集团近期在海内外扩产积极，除日本与美国相关规画，在南台湾也持续觅地投资扩充。家登董座邱铭干日前现身高雄白埔产业园区动土典礼也引发关注。邱铭干提到，家登集团本身在高雄冈山已有投资，将持续寻找适合扩充的厂地。
展望未来，家登已预告，下半年营运持续畅旺，伴随海外市场营收比重提升，家登海外也更积极推进扩厂计划，日本久留米厂已完成上梁，预计2027年完成厂房建置，并依照客户需求逐步踏入量产。
至于美国亚利桑那州航太与半导体零组件加工产线，预计今年第4季开始投产，在既有仓办架构下启动基础加工量能，以航太需求为主，未来有机会逐步扩大半导体制造能力。
家登强调，超前部属所有海外生产量能，现阶段规模虽远不及台湾，但却充分体现家登伴随客户成长及扩张之决心与策略布局，家登必须取得先机，再透过不断优化过程提升良率、降低成本来确保每一个海外基地获得成功，成为客户长期发展最坚实的伙伴。
家登说，深耕半导体载具多年，兼具制造与研发量能，厂域配备50吨至2,200吨射出成型设备，可生产超大型却仍具高精密度之载具，深获客户认可；另外聚焦在低释气、低微粒、耐磨、高洁净度、静电控制及运输安全性等载具研发成果，不仅为家登累积数百项专利，更将光罩、晶圆载具的保护概念深化，并延伸至先进封装产业。
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