千附实业（8383）公布7月合并营收4.96亿元、年增77.5%，为历史次高；累计前七月合并营收29.1亿元、年增58.3%。受惠半导体厂务工程接单维持高档，以及子公司千附精密（6829）半导体设备需求持续畅旺，带动前七月营收创历史同期新高。
千附精密受惠于全球半导体需求持续强劲，7月单月合并营收达2.01亿元、年增22.9%；累计前七月合并营收13.72亿元，年增39.7%，亦创历史同期新高，展现强劲的营运成长动能。
千附表示，在半导体厂务工程方面，受惠AI、高效能运算（HPC）及先进封装持续推动全球半导体扩产，晶圆厂及先进封装厂建厂需求维持强劲，目前厂务工程在手订单能见度已直达一年，整体产能维持满载。
为因应客户需求及扩大未来营运规模，千附已规划由目前的厂务二次配工程，逐步切入一次配工程。
千附说，一次配工程虽毛利率较二次配工程略低，但具备案件规模等特性，且可搭配自有高阶管材产品供应，有助于提高组织力及营收规模、增加材料供应比重，进一步提升整体接案综效，成为未来营运成长的重要动能。
千附精密则持续深化半导体光电设备、国防航太及量子科技等高附加价值领域布局，今年已成功完成首套量子电脑超低温真空腔体产品交付，第二套客制化超低温真空腔体产品预计于第3季完成出货并认列营收。
千附精密期盼透过高真空焊接、精密加工、极低温密封及系统整合等核心技术，不仅深化现有半导体与军工市场，更率先建立量子电脑关键设备的供应链能力，积极开拓新世代科技应用的蓝海商机。
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