高侨自动化（6234）抢攻半导体智慧物流商机，旗下自动仓储设备预计11月进驻高铁南部维修厂，成为新业务拓展的重要进展。高侨并凭借晶圆自动搬送、无尘室传输及高密度仓储技术，切入晶圆代工与矽晶圆大厂供应链，为营运增添新动能。

高侨近年积极将核心技术从传统PCB微型钻头及自动化设备，延伸至半导体晶圆搬送、无尘室自动化及智慧仓储系统，抢攻高科技产业对精密物流设备的需求。

其中，半导体厂对晶圆搬送设备要求远高于一般工厂，不仅重视运送效率，更须兼顾无尘环境、微震动控制及设备运作稳定性。高侨针对相关需求开发12吋晶圆自动搬送系统，并已累积晶圆代工与矽晶圆大厂供应链技术实绩。

在核心技术方面，高侨针对半导体无尘室高等级发尘控制要求，采用气浮技术取代传统滚轮传动，降低设备运转时的摩擦、微震动及污染风险，同时持续优化上位控制系统与传输机构，提升晶圆搬送效率及精准度。

除了晶圆搬送设备，高侨也积极发展高密度智慧仓储系统，已开发高度达43公尺的超高型智慧飞梭车，采用轻量化及无主柱设计，提高仓储空间利用率，锁定半导体、高科技制造及大型物流中心需求。

另一项自主研发的四向穿梭车，具备四向行驶、自动理货及智慧升降垂直换层功能，可依不同仓储配置弹性调整物流动线。相较传统存取车，最高可节电80%，兼顾自动化效率、节能及空间利用，成为高侨智慧物流业务的重要产品。

高侨智慧仓储业务已从半导体、高科技制造领域，进一步拓展至大型运输设施。随高铁南部维修厂自动仓储设备预计11月装设，将成为高侨跨足不同产业智慧物流应用的具体案例。

法人指出，随全球晶圆厂扩建及先进制程发展，半导体业者对无尘室自动化搬送、晶圆储存及高效率物流系统的需求增加，高单价智慧物流专案可望成为高侨中长期营运成长动能。

另一方面，高侨AI伺服器用高阶PCB微型钻头订单持续增加，能见度已达2027年下半年，台湾大甲及大陆泰州两厂预计年底完成扩产，合计月产能由1,400万支提高至2,400万支，增幅逾七成。

高侨9月合并营收1.05亿元，年增133.5%；前三季营收5.18亿元，年增46.5%。