一诠（2486）散热产品打入Google、亚马逊等云端大咖供应链，并超前部署送样辉达下世代Feynman平台封装层级散热（Micro-channel Lid）产品，与散热股王健策一别苗头。供应链传出，辉达有意将一诠培养成「小健策」，扩大释单。

法人分析，辉达Feynman平台当中，Micro-channel Lid是重头戏，原本业界预期由健策一手拿下，现在一诠也有望加入供应链，让一诠身价水涨船高。

一诠向来不评论接单与客户，董事长周万顺强调，随著散热出货动能强劲与新产能陆续开出，营收可望呈现逐月、逐季递增态势，未来三年营运将一年比一年好。

供应链分析，AI晶片大尺寸化与Chiplet架构加剧翘曲问题，带动补强框（Stiffener）与高阶均热片（Lid）价量齐扬。用料增加与客制化设计推升单价，加上降热阻需求衍生镀金门槛，一诠凭借金属加工与镀金技术累积，将成规格升级的最大受惠者。

一诠散热产品以Stiffener与均热片为主，Stiffener占散热营收约40%，主要供货Google、亚马逊与博通，超微专案预估明年放量。均热片则以搭载辉达Grace CPU为主，未来Blackwell与Vera Rubin有望逐步导入，搭配微软高阶镀金均热片出货，持续优化产品组合。

另外，随著GPU单颗功耗向2,000W演进，传统散热面临瓶颈。新架构透过微流道缩短热传路径，搭配Micro-channel Lid集中管理流道，可降漏液风险并优化空间。一诠凭借电镀与加工实力抢先验证，长线将挹注高附加价值营收改善获利结构。

业界指出，随著AI晶片功耗急升，散热技术正由传统系统层级，加速朝整合封装与微流道的Micro-channel Lid架构演进。一诠凭借精密金属加工与电镀优势提前卡位，随著辉达下一世代Feynman平台推进Micro-channel Lid导入，一诠可望成为关键受惠供应商，为长线营运添增强劲动能。

法人指出，随著一诠产能与技术优势持续发挥，后续若顺利扩大散热片订单分额，将为公司营运带来更大想像空间。

法人指出，一诠积极降低低毛利LED导线架比重，将台湾厂区转作高阶均热片与Stiffener，预计今年散热产能翻倍，明年再扩一倍。随设备到位与稼动率拉升，目标今年散热产值挑战36亿元，明年整体营收挑战60亿元。