半导体晶圆测试解决方案业者汉测（7856）13日公布2026年上半年财报，营收为新台币（以下同）21.85亿元，年增114.5%；营业毛利11.99亿元，年增155.62%，毛利率54.88%；营业利益7.34亿元，年增446.67%，营业利益率33.59%；税后净利5.84亿元，年增389.36%；EPS 21.5元，年增328.29%，营收与获利双创历史新高。受惠于AI与高效能运算(HPC)需求持续升温，全球晶圆代工与封测大厂积极扩充其产能，带动晶圆测试设备、客制化产品及工程服务需求同步成长，挹注汉测上半年营运表现。
此外，汉测7月营收4.83亿元，月增11.22%、年增220.69%，一举刷新单月历史营收新高纪录；累计前7月累计营收新台币26.68亿元，年增128.18％，已超越2025年全年营收24.25亿元。
汉测总经理王子建指出，随著AI与高效能运算（HPC）晶片持续朝高效能、高功耗发展，晶圆测试环境日趋复杂，带动客户对多元测试解决方案的需求。公司凭借长期累积的测试经验与研发能力，持续开发多项客制化产品，包括应用于高功率测试的热管理模组，以及针对晶圆翘曲问题所开发的晶圆乘载台等，相关产品表现良好，成为公司成长的动能之一。
另一方面，汉测长期作为日本设备大厂合作伙伴，提供晶圆针测机安装、移机、改机、维修等技术工程服务。随著客户持续扩充先进制程与测试产能，机台装机基数增加，亦进一步带动后续维护及服务需求。
汉测表示，今年上半年探针卡与清洁材料、测试设备工程服务以及半导体设备与客制化产品三大业务均明显成长。透过多元布局，持续深化与客户的合作关系，并优化公司营收结构。
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