半导体龙头台积电（2330）预计将于10月15日公布第3季财报，在强劲的AI需求推动下，市场高度关注其营收动能、毛利率表现及未来资本支出规划。本国银行认为，在AI发展带动下，企业获利上修和资本支出强劲，仍将支持科技股的长期成长。
国泰世华银行指出，受惠于持续强劲的AI需求，市场预估台积电第3季营收将达460亿美元，较上季成长15.3%，较去年同期大增40%；第4季营收更可望维持双位数成长，季增11%至506亿美元，再创单季新高。在强劲AI需求的带动下，台积电未来资本支出将持续上修，明年、后年资本支出分别上看850亿美元与980亿美元，显示全球晶圆代工产能扩张态势仍将延续。
台北富邦银行则指出，过去9个月市场持续上修今年和明年五大CSP资本支出金额，自年初的1.14兆美元大幅上修至1.89兆美元，增幅达66%，对于科技产业而言，AI基础建设已从短期投资主题转向长期战略方向，展望后市，半导体仍是具成长潜力的核心布局方向。
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