AI资料中心持续扩建，带动高速光收发模组需求强劲，光通讯供应链同步进入供需吃紧阶段。随著美系光通讯大厂财测展望亮眼，加上关键材料与元件供应吃紧，台湾光通讯厂商可望迎来新一波成长契机，产业供需与竞争版图也成为市场焦点。

美系光通讯厂Lumentum、Coherent第2季营收、毛利率及每股税后盈余（EPS）等财务数据均优于市场预期；展望第3季，Lumentum营运指引最为亮眼，若以营收指引中值换算，营收可望季增24%、年增134%，Non-GAAP营益率则可望提升2.9至3.9个百分点，达39.5%至40.5%。

此外，InP基板及EML持续供不应求，原料与关键元件成为兵家必争之地。其中，InP基板供应吃紧，EML供需缺口仍达约30%，因此上游原材料及中游关键雷射元件短期供需失衡难以化解。

法人认为，后续产业将出现三项变化：一是基板尺寸朝4吋、6吋演进，以提高单片产出；二是长约、预付款及合资等绑定模式取代现货采购，锁料能力本身将成为重要进入门槛；三是雷射自制比重将成为厂商竞争力的关键分水岭。

随著三大美国领导厂商成长动能明确，法人看好台湾光通讯供应链，受惠800GbE、1.6TbE光收发模组需求成长，相关受惠厂商包括磊晶的联亚（3081）、全新（2455）、IET-KY（4971）；晶圆代工的环宇-KY（4991）、稳懋（3105）；晶片封装与测试的联钧（3450）；晶片后段切割代工的华星光（4979）、光环（3234）；滤波元件的统新（6426），以及后段组装的台表科（6278）、大众控（3701）。

此外，OCS市场规模上修至40亿美元，也将扩大智邦（2345）的潜在营收机会。展望后市，明年下半年后Scale Up CPO进入放量阶段，带动ELS模组、FAU及光引擎需求成长，将成为台湾光通讯厂商下一阶段的观察重点。