大华银投信指数量化投资部门主管郭修诚表示,南韩半导体双雄正迎来重大突破。SK 海力士发表最新的 HBM4 封装技术,并与辉达(NVIDIA)正式签订长约以保障 HBM 与 DRAM 稳定供应,同时更祭出高达40兆韩元的库藏股买回计划,强力展现维护股东权益与产业优势的决心。另一方面,三星电子在传出HBM3E 12层产品获得辉达验证通过后,晶片代工良率与良率控制明显突破,市占率大幅提升。
郭修诚指出,韩股经历过热部位清洗与去杠杆后,系统性风险已大幅降解,强劲反弹正由半导体龙头带领。高盛更重申将韩股列为亚太区首选加码目标,直指韩股正处于结构性评价修复(Rerating)的爆发点。
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