台湾化工业，打造半导体材料长城。SEMI国际半导体产业协会近日成立「SEMI半导体材料联盟」，其中，三芳（1307）旗下贝达先进材料、颂胜科技旗下智胜科技双双入列，主攻长期由国际大厂主导的化学机械研磨（CMP）研磨垫。

另外，同为联盟的化工成员包括胜一、长兴、永光、新应材等业者，也同步卡位半导体材料联盟关键位置，显示台湾化工链正从电子级化学品向高阶制程耗材、先进封装材料延伸，逐步筑起半导体材料「化工长城」。

三芳与颂胜均具备深厚的聚氨酯（PU）及高分子材料技术，如今将长期累积的材料配方、制程控制与量产能力，转化为跨入半导体关键耗材的基础，也显示传统化工业转型已由一般电子材料进一步攻向高技术门槛产品。

三芳旗下贝达先进材料专注研发、设计、测试及制造高精密研磨抛光垫，产品包括粗抛光垫、精抛光垫、缓冲垫及吸附垫，应用范围涵盖微电子、显示器、光学、晶体衬底材料及其他需要精密研磨抛光的产业。三芳借由贝达跨足半导体材料，让原本以合成皮革及鞋材为主的营运版图，向高附加价值制程耗材延伸。

颂胜则透过旗下智胜科技深耕CMP研磨垫，结合PU材料配方、反应注射成型（RIM）及沟槽设计等技术，建立从材料配方到研磨垫制造的整合能力。根据证交所资料，智胜为台湾首家以自有技术突破国际大厂垄断的CMP研磨垫制造商，相关产品已导入晶圆代工、记忆体及封装测试等应用。

CMP是晶圆制造的重要平坦化制程，利用研磨垫的机械作用与研磨液的化学反应，去除晶圆表面高低差。随半导体制程持续微缩，晶圆结构及布线层数增加，CMP制程的重要性同步提升；研磨垫的平坦化效率、研磨稳定性、耐磨程度及缺陷控制，也将直接影响制程表现。

由于研磨垫牵涉材料配方、沟槽设计、制造一致性及客户验证，技术与专利门槛较高，市场长期由国际业者主导。贝达与智胜进入SEMI半导体材料联盟，代表台湾化工业不再只供应大宗化学品，也开始向技术含量及客户验证门槛更高的制程耗材推进。

目前台湾化工链已形成多层次布局。侨力化工深耕高纯度氢氟酸，胜一、李长荣化工布局电子级溶剂，长兴、新应材等业者则向先进封装胶材与解黏材料延伸；三芳、颂胜旗下事业则切入CMP研磨垫。