汉测总经理王子建今（25）日分享AI带来AI测试商机正快速爆发。他指出，受惠于AI与HPC带动高阶晶片测试需求持续升温，汉测今年1至7月累计营收新台币26.68亿元，年增128.18％，已超越2025年全年营收，展现强劲成长动能。

王子建也透露，AI晶片从GPU向TPU、CPU扩散，高功耗测试需求同步升温。他看好2027年营运持续向上，其中高功耗热管理解决方案将是最大成长引擎，管理层并认同法人提出「明年热管理营收至少倍增」的看法；矽光子、先进封装设备及高速记忆体测试则陆续接棒，形成未来数年的成长梯队。

王子建说，今年半导体设备及客制化产品表现强劲，占营收比重已超过五成，带动营收结构明显改变。相较之下，测试设备工程服务虽持续成长，也是稳定的现金流，但因主要依靠增加人力及工时扩张，爆发力不及设备与客制化产品，明后年将随业务占比快速拉升而降低。

其中最强劲的动能来自AI高功耗热管理。汉民测试去年7月接获客户需求后，仅约两个月即从零完成热管理模组开发，9月交付验证，第4季出货超过60套，今年进一步大量出货。公司透露，今年上半年单是热管理产品就贡献超过三成营收，明年占比预估仍可维持三成以上。

不同于晶圆探测机负责待测晶片本身的温控，汉民测试锁定的是「探针卡热管理」。随AI晶片功耗提高，高阶探针卡同样面临高温问题，不仅影响测试稳定性，更可能增加烧针风险。公司目前以干燥空气进行气冷，下半年还将推出搭配冷冻机的强化版本，提高散热能力。

展望2027年，王子建认为GPU之外，TPU、CPU等高功耗晶片也将陆续采用相关方案，热管理正由选配逐渐朝高阶AI测试「标配」发展，估计明年热管理营收至少倍增。

汉测第二个成长引擎则是矽光子。汉民测试今年已透过Insertion 2的技术支援及服务合约认列收入，第二代「上电下光」光电同测设备预计年底导入客户，明年除工程服务外，还将增加OEM及ODM设备营收。

先进封装设备方面，公司相关Reflow设备已取得新竹封测客户验收尾款，下半年还规画进入南部封测厂及中部客户验证，公司期待2027年开始出现初步成果，2028年进一步放大。

汉测在高速记忆体与AI探针卡也有重大斩获。王子建透露，公司正开发高速DRAM测试座，瞄准DDR6世代于2028至2029年带来的新需求；并与日本MJC合作开发AI用大电流MEMS探针卡，目标2028年开始贡献营收，应用更直接锁定GPU测试。