保护元件厂聚鼎（6224）昨（25）日举行法说会，公司表示，透过保护元件、散热方案强化AI生态系布局，冲刺营运。
聚鼎透露，旗下过电压、过电流元件产品已切入新一代高压直流（HVDC）及BDC电源架构供应链，预估相关效益未来一至两年逐步发酵。CLM三端保险丝产能利用率已达九成以上，逼近满载，已启动扩产，初期规划增加约20%产能。
聚鼎指出，AI资料中心算力持续攀升，带动伺服器功耗与电流大幅提高，电源架构也由现行低压直流（LVDC）朝HVDC演进，该公司积极抢进相关商机。
PPTC（高分子正温度系数热敏电阻）也是聚鼎抢攻AI伺服器的另一项主力，公司瞄准高功率、小型化需求，推出低电阻、高电流产品，其中0402尺寸可支援2安培以上，0603尺寸则可达3至5安培，在降低功率损耗之余，也能提供高功率保护，当前部分产品已通过客户验证并开始出货，其余新案持续认证中。
聚鼎预期，随著DDR5将电源管理功能移至记忆体模组，企业级RDIMM等产品对过电流、过电压保护元件需求明显增加，现阶段已切入企业级记忆体供应链，相关保护元件今年开始出货。
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