软性铜箔基板大厂台虹（8039）开发出无玻纤布的PTFE（聚四氟乙烯）基板，可突破高频高速材料结构，预计2027年量产，市场预期可望卡位辉达下一代Rubin／Rubin Ultra AI更高阶材料的商机，题材吸引资金抢进，推升股价表现，26日一开盘就冲破300元关卡，随后急攻上涨停320.5元锁死，拉出第2根涨停，同时改写历史新高。

台虹早盘以302元开高后走高，快速冲上涨停320.5元锁死，盘中成交量逾4.5万张，涨停及市价排队买单超过9,500张；台虹强涨，PCB族群中，联茂（6213）也冲上涨停583元锁死，同样写历史新高，排队买单逾4,800张；富乔（1815）盘中涨幅逾8%；台光电（2383）上涨逾4%；台燿（6274）上涨逾2%。

台虹7月合并营收8.47亿元，月增1.44%，年减少6.06%；累计前7月合并营收59.58亿元，年增1.15%；因应AI伺服器M9等级应用，台虹开发出无玻纤布的PTFE（聚四氟乙烯）基板，可突破高频高速材料结构，预计2027年量产。

台虹曾透露，终端应用方面，软板材料与半导体领域看到不错机会，包含细线路用于镜头与显示器、Low-Loss高频材料应用扩张至更多终端品牌与对应伺服器M7等级以上高速传输需求以及无玻纤基板材料让FCCL制程互通而有能力提供服务，公司将资源投入M9等级对应开发。

在材料进度上，台虹表示，今年台虹软板材料营收不追求绝对成长，持续筛选订单以追求毛利率提升为主，新材料布局包含投入M9相关高阶应用及半导体领域，半导体方面期盼2026年进度顺利，可从研发阶段推到工程验证阶段。

另外，半导体材料部分，台虹也指出，配合先进封装大尺寸与面板级晶圆级封装需求面积增加，已与诸多半导体客户送样，力拚新品应用有机会出货。