受惠AI伺服器对电力需求大增，固态电容厂钰邦（6449）总经理林瀚渊昨（26）日表示，公司目前接单出货比（B／B Ratio）大于1，加上高规格CAP（晶片型固态电容）、V-Chip（卷绕型固态电容）及Hybrid（导电高分子固液混合型电容）出货增温，预期下半年营收将逐季走高。

因应原材料成本上扬，钰邦已启动双位数幅度调涨，效益将于下半年逐步显现，有望带动毛利率回升。法人正向看待钰邦在AI伺服器优先供应、新产能开出及价格调整三股动能助攻下，后市成长可期。

上半年伺服器已跃居钰邦最大营收来源，占比35.6%，营收年增2.28倍；笔电占比27.5%，营收年增27.3%，品牌主机板、代工主机板占比分别为18.4%、7.1%。

林瀚渊指出，AI伺服器功率不断提升，整体电容量需求同步增加，带动CAP、V-Chip及Hybrid出货成长，其中，Hybrid能满足伺服器高规格电源需求，也是现阶段毛利率最高的产品，有助于优化产品组合。

近期高容积层陶瓷电容（MLCC）供给吃紧，也为钰邦带来新商机，林瀚渊说明，MLCC较适合高频应用，CAP则具备大容量优势，当前已观察到GPU大厂朝CAP与MLCC搭配使用发展，ASIC平台也出现相同趋势，高容MLCC供应紧张并排挤中容量产品，相关需求有机会进一步转向CAP。

因应需求，钰邦CAP月产能将由目前约7,000万颗，11月提高至8,000万颗，明年1月达1亿颗，明年上半年再增至1.2亿颗，较目前扩充近七成；明年资本支出预估约6亿至8亿元，虽低于今年的10亿元，但随V-Chip扩产逐步告一段落，投资重心将转向CAP及SMLC（导电高分子固态电容）。

林瀚渊补充说明表示，SMLC主要锁定取代钽电容，初期从中小尺寸产品切入，已导入笔电并开始出货，企业级SSD则进入认证阶段，且由于SMLC采用铝材料，相较钽电容具有原料取得容易、成本较低等优势，有望成为钰邦明年另一成长引擎。