家登(3680)昨(27)日参加柜买业绩发表会,公司看好先进封装、先进制程、航太等三大动能持续增温,加上海外市场大幅成长,下半年营运将优于上半年,全年获利目标重返上升轨道。
谈到主要产品线近况,家登表示,面板级封装载具出货顺畅,客户回馈正面,明年持续乐观看待;先进封装方面,尺寸逐步统一后,已在不同客户群对应产品,下半年试量产小量出货,明年成长力道「不会让大家失望」。
海外布局方面,家登提到,家登航太与半导体零件加工场域预计凤凰城第4季投产,航太营收成长高于半导体,场地验证后深化和大客户们合作,美国产地也可强化客户合作与异地备援需求。
家登预估,今年资本支出约20亿元至25亿元,包含日本设厂与美国产线投资,时间点尚待主管机关核准后投入,后续依据客户需求弹性应对。
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