AI伺服器需求续升，铜箔基板（CCL）市场抢料情况向下延伸、情况加剧，导致四大材料全面涨价。大陆CCL龙头建滔积层板产品售价再涨10%至20%，是今年第七度调价；南亚（1303）将自9月起调涨多项电子材料报价。

法人指出，指标性业者频频调涨报价，反映CCL及上游材料供需紧张情况短期难以缓解，缺料、涨价仍将是下半年产业主要趋势。南亚掌握玻纤丝、玻纤布、铜箔到CCL四大关键材料，可望成为这波涨价循环的指标受惠者。

建滔最新通知指出，受玻纤布、铜箔等原料供应吃紧影响，自即日起调高部分产品售价。其中FR-4铜箔基板全系列涨价10%，PP半固化片7628型以上厚布调涨10%，7628型以下薄布涨幅达20%。

这是建滔今年第七度调价，几乎每月涨价，FR-4铜箔基板今年累计涨幅更超过一倍。

法人认为，涨价频率与幅度同步扩大，显示市场已由成本转嫁进入供给缺口扩张阶段，产业定价权明显转向供应端。

本波缺料源自AI伺服器、高速交换器需求快速成长，国际材料厂优先将产能转向低介电、低热膨胀系数及高频高速产品，排挤一般电子级材料产能，形成「高阶抢产能、中低阶抢材料」的双重缺口，涨价效应向全产品线外溢。

台厂中，南亚电子材料布局最完整，从玻纤丝、玻纤布、铜箔一路延伸至CCL，多项产品位居全球主要供应商之列。市场缺料之际，南亚具备原料自给与垂直整合优势，也成为PCB上游行情的重要风向球。

南亚已证实，受铜箔、玻纤布及树脂成本持续上扬影响，9月将再启动调价，市场估计整体涨幅约5%至10%，实际幅度依产品规格及客户个别协商。今年以来，南亚各项电子材料累计涨幅已约五成至一倍。

其中，玻纤布供应最为紧张；玻纤丝也因电子细丝及特殊规格需求增加而调价。铜箔则受惠高频高速产品需求强劲、接单占比提高，加工费同步上涨，呈价量齐扬。CCL也因同业取得原料不易，带动询价及订单向南亚集中。

法人认为，建滔七度调价、南亚9月接棒，显示供应紧俏短期难解。对南亚而言，这不只是单一产品涨价，而是整条电子材料供应链同步进入价格上行循环。