大华银投信指数量化投资部门主管暨大华优利高填息30(00918)经理人郭修诚表示，随著新一代 AI 晶片（如 NVIDIA Blackwell / Vera Rubin 平台）单晶片热设计功耗（TDP）突破 1kW 大关，整柜功耗更大幅跃升至 200–250kW，传统风冷技术已难以满足庞大的散热需求，迫使全球资料中心加速转向液冷架构，带动产业迎来结构性升级浪潮。在AI算力暴增与散热世代交替的双重驱动下，台股相关供应链长线看俏，亦成为高股息与科技型 ETF 资金追捧的核心主轴。

根据 TrendForce 预估，液冷技术在AI晶片领域的渗透率将从2025年的33%快速翻倍攀升至2026年的65%，2027 年高阶AI训练伺服器的液冷渗透率更将惊人地突破80%。伴随渗透率狂飙，水冷板（Cold Plate）、冷却分配单元（CDU）、快接头（UQD）及3DVC均热板等核心组件的产品单价（ASP）大幅提高，驱动散热供应链毛利率与营收规模同步暴增。

郭修诚指出，更值得关注的是，美系各大云端服务巨头（CSP）与 NVIDIA 供应链伙伴大幅拉高资本支出积极扩产。目前主要散热大厂的订单能见度已一路延伸至2028年，展现出极高的营运高成长确定性。散热族群已从过去的传统零组件角色，晋升为 AI 基础建设中不可或缺的「算力瓶颈关键解方」。

专家表示，在此波产业转型潮中，大华优利高填息30（00918）凭借独特的前瞻选股逻辑，展现强烈市场吸引力。00918 不仅锁定高股利标的，更首创将历史填息率纳入筛选机制，确保投资人能「领得到股利、吃得到价差」，避免落入「赚了股息、赔了价差」的陷阱。在其最新成分股布局中，00918 展现出攻守兼备的双轨战略：

防御底座：以营运稳健、具备高殖利率优势的金融族群作为资产稳压器。

攻击箭头：深度卡位AI伺服器与组装供应链（如华硕、广达、纬颖等权值股），直接受惠于伺服器算力升级与散热规格大幅大幅提升带来的获利成长。

展望后市，郭修诚指出，AI伺服器功耗突破极限带动的液冷革命，让台股电子供应链获利能见度长达数年。00918 透过「高股息＋高填息＋AI 供应链」的配置，一方面提供投资人强劲且具填息实力的现金流保障，另一方面则借由核心科技成分股，享受AI基础建设世代交替所带来的资本利得。整体而言，全球资料中心迎来液冷散热的世代交替潮，供应链订单能见度直达2028年，台股AI族群获利基本面极为扎实。